多層チップ バリスター SV0402E9R0G0B SMDタイプ 亜鉛酸化物ベースのセラミックチップ
多層チップ・バリストール 資料表:SV0402E9R0G0B_v891.pdf
記述:
最もよく使われる電圧制限装置は,主に亜鉛酸化物と様々な微量金属酸化物からでき,混合して鋳造されるバリストールMOV/MLVです.
電気特性(25±5°Cについて)
| シンボル | 最低値 | 典型的な | 最大 | 単位 |
| VDC | ほら | ほら | 9 | V |
| VV | 11 | ほら | 17 | V |
| VC | ほら | ほら | 35 | V |
| CP | ほら | 5 | ほら | pF |
VDC ワリスターが維持できる最大DC稼働電圧で,漏れ電流は10μAを超えない.
装置の電圧を1mAの直流で測定する.
VB に相当する 断熱電圧
VC ⇒ 8/20μs の波形と 1A のパルス電流で,バリストールを横断する最大ピーク電流.
CP 1MHzで0ボルトバイアス1Vrmsで測定されたデバイス容量.pFは±30%である.
多層チップ・バリストールの用途:
電源保護 スイッチ POSマシン 雷の止め器 建物インターコン 監視システム 駐車カード 送電システム 計器 通信製品コントロールパネル.
| サイズ (EIAJ) | 0402 (1005) | |
| シンボル | インチ | ミリメートル |
| L について | 00.038±0005 | 0.96±012 |
| W | 00.019±0003 | 0.48±00.07 |
| T | 0.020±0004 | 0.50±010 |
| C について | 0.010±0006 | 0.25±015 |
一般的な技術データ:
| 動作温度 | -40 ~ +85°C | ||
| 貯蔵温度 | -40 ~ +85°C | ||
| 応答時間 | < 1 ns | ||
| 溶接可能性 | 245±5°C 3±1秒 | ||
| 溶接剤の溶解抵抗 | 260±5°C 10±1秒 | ||
| テーピング パッケージ 保存状態 | 貯蔵温度 | 5 ~ 40oC | |
| 相対 の 湿度 | 65%まで | ||
| 保存時間 | 最大12ヶ月 | ||
環境性能:
| ポイント | 仕様 | 試験条件 | |
| バイアス 湿度 | △VV/ VV≤ ±10 % | 90%RH,40°C,稼働電圧,1000時間 | |
| 熱ショック | △VV/ VV≤ ±10 % | -40°C から 85°C, 30 分 サイクル, 5 サイクル | |
| 全負荷電圧 | △VV/ VV≤ ±10 % | 作業電圧 85°C 1000 時間 |
帯状テープサイズ:
サイズ EIA (EIAJ) | 0402 (1005) | |
| シンボル | インチ | ミリメートル |
| A について | 0.315±0012 | 8.00±030 |
| B について | 0.138±0002 | 3.50±005 |
| C について | 0.069±0002 | 1.75±005 |
| D0 | 00.061±0002 | 1.55±005 |
| P0 | 0.157±0004 | 4.00±010 |
| P1 | 00.079±0002 | 2.00±005 |
| P2 | 00.079±0002 | 2.00±005 |
| W | 00.023±0001 | 0.59±003 |
| L について | 00.044±0001 | 1.12±003 |
| T | 00.024±0001 | 0.60±003 |
テーピングパッケージの製品数:
SIZE エイア (特別特別委員会 | 0402 (1005) |
| 標準梱包量 (PCS/リール) | 10,000 |
